半导体用PI零件
聚酰亚胺PI具有耐高低温（-269~400℃）、高耐摩擦、化学稳定性、机械韧性，自然润滑、高温绝缘性等特性。可降低零件重量、延长维修间隔或寿命、以及通过增加工艺正常运行时间来降低整体成本，是一款理想的设计选材。
其主要特性包括：
● 在高温下具有良好的性能
● 良好的耐化学性
● 高强度、硬度和尺寸稳定性
● 在空气中的工作温度较高
● 非常好的机械强度、刚度和抗蠕变性能
● 高耐摩擦
● 抗紫外线性能
● 抗高能量辐照性能
● 固有的低可燃性
立即咨询 400 178 2066
图文详情 参数规格
-
-
一、PI性能参数表
返回顶部
